美國(guó)Vishay 的發(fā)展歷程始于 Felix Zandman 博士和一項(xiàng)革命性的技術(shù)。幾十年來(lái)，我們不斷發(fā)展壯大，取得了今天的成就：成為全球值得信賴(lài)的電子元件制造商之一。從分立半導(dǎo)體到無(wú)源元件，從二極管到電容器，Vishay 的產(chǎn)品種類(lèi)繁多，為每個(gè)人每天的現(xiàn)代科技生活奠定了基礎(chǔ)。我們稱(chēng)之為科技的 DNA。
這種 DNA 不僅是當(dāng)今重要的電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)架構(gòu)，也是實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的平臺(tái)。Vishay 已做好充分準(zhǔn)備，推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)性和移動(dòng)性等宏觀經(jīng)濟(jì)的及時(shí)增長(zhǎng)。通過(guò)研發(fā)、制造、工程、質(zhì)量、銷(xiāo)售和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)，我們生產(chǎn)出重要的元件，使發(fā)明家和創(chuàng)新者能夠創(chuàng)造出新一代產(chǎn)品，這些產(chǎn)品橫跨多個(gè)領(lǐng)域：汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)、電信、軍事、航空航天。我們與當(dāng)今和未來(lái)引人注目的電子創(chuàng)新產(chǎn)品的制造商攜手合作，實(shí)現(xiàn)了工廠(chǎng)的下一代自動(dòng)化、汽車(chē)電氣化、5G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和萬(wàn)物互聯(lián) (IoT) 的快速發(fā)展，這里僅列舉幾個(gè)增長(zhǎng)強(qiáng)勁的領(lǐng)域。這種機(jī)遇的多樣性是 Vishay 蓬勃發(fā)展的原因，也是我們成為客戶(hù)和合作伙伴成功背后的 DNA 并參與創(chuàng)造更可持續(xù)和更有效的未來(lái)的動(dòng)力所在。
Vishay主要產(chǎn)品：
電感器和磁性元件、芯片和晶圓、電容器、電感器、導(dǎo)體、二極管和整流器、光耦合器隔高器、分立晶閘管、紅外接收器、電阻器、光電探測(cè)器、穩(wěn)壓器模塊、模擬開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器、
電源模塊、網(wǎng)絡(luò)和陣列、熱敏電阻、振蕩器
主要型號(hào)：
SMP33-E3/85 A、SMBG13HE3/5B、IHD3EB103L、DG213DY、3KASMC12AHM3_ _B/I、SMAJ7.5 A-E3/5 A、SMAJ51CAHM3_ A/I、SMCJ51CA-E3/57T、VS-85HFR100、1.5SMC51A-E3/57T、VTVS12ASMF-HM3-18、1.5KE51A-E3/54、VS-ST700C16LOL
兩個(gè)元件90°環(huán)形扭矩和剪切應(yīng)變測(cè)量。截面有一個(gè)共同的電氣連接。裸露焊片面積為0.04 x0.07in[1.0×1.8 mm]。CEA系列應(yīng)變計(jì)是廣泛使用當(dāng)今世界廣泛使用、的通用實(shí)驗(yàn)應(yīng)力分析應(yīng)用。這些聚酰亞胺封裝的康銅計(jì)具有大型，堅(jiān)固耐用，銅包標(biāo)簽。這種結(jié)構(gòu)提供了更佳的引線(xiàn)，直接連接到接頭能力，消除了對(duì)單獨(dú)的終端需要。在大多數(shù)應(yīng)用中，CEA系列優(yōu)先于EA系列的選項(xiàng)，如E，L，LE和W標(biāo)稱(chēng)單平面規(guī)厚度在0.0027[0.069毫米]；堆疊環(huán)形，0.0039[0.099毫米。極其艱難的，但靈活的澆鑄聚酰亞胺載體可以是幾乎任何半徑輪廓。應(yīng)變極限是約±5％，用于儀器3 mm或1/8in尺寸或更大，更小尺寸為±3％。
型號(hào)：CEA-06-062UV-350
電阻：350±0.4%
應(yīng)變范圍：±0.3%
溫度范圍：-100°F至+350°F [-75℃至+175℃]
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